产品类别：高导热封装互连材料
一、基础要求：年 龄：26-40岁；性 别：不限；学 历：本科以上；工作经验：5年以上。
二、工作地点：base深圳
三、待遇范畴：15K-25K
四、职位介绍
【岗位职责】
1、从事芯片粘接/固晶导电胶、银浆的生产研发工作；
2、参与导电胶的制备，熟悉金属粉末和环氧树脂载体的特性，熟悉表面活性剂等添加剂的作用机理；
3、负责产品检测，实验记录和数据分析汇总；
4、撰写相关报告及申报资料；
5、与合作伙伴进行技术研究相关合作，解决生产过程中遇到的问题；
6、产品小批量和量产工艺开发。
【任职要求】
1、26-40岁之间，本科及以上学历，高分子、材料、化学相关专业；
2、具有2年以上环氧导电胶的研发经验，熟悉完整的生产研发流程和相关技术要求；
3、了解相关测试标准，熟练操作测试仪器；
4、具备团队管理、项目管理、数据分析和技术交流能力；
5、有在锡膏、导电胶等化工材料行业资深的工作经验。
【薪酬福利】
五险一金
五、万博恒猎头联系方式：
手机：15012826929(微信同)
座机：0755-32925479
客服：4001835976
简历投递邮箱：wanboheng4131@qq.com
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